SK하이닉스 곽노정 “HBM3E 12단 3분기 양산···올해 물량은 ‘완판’”

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 가장 최신 버전인 ‘HBM3E 12단’ 제품을 올해 3분기 양산할 계획이라고 2일 밝혔다. 인공지능(AI) 붐으로 고성능 메모리 반도체 수요가 폭증하는 가운데, HBM의 후발주자 삼성전자가 HBM3E 12단 계획을 먼저 꺼내며 ‘역전’을 시도하자 선도 기업인 SK하이닉스도 뒤질세라 구체적인 로드맵을 내놓은 모양새다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 이날 경기 이천캠퍼스에서 열린 기자간담회에서 “HBM은 올해 이미 솔드아웃(완판)이고, 내년 물량 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “HBM 기술 측면에서의 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품을 오는 5월 (고객사에)샘플을 제공하고 3분기 양산이 가능하도록 준비 중”이라고 말했다.

곽 CEO는 “생성형 AI 관련 전체 매출이 수년 내 1조달러를 넘어설 것으로 예상된다”며 “AI에 특화된 초고속·초고용량·저전력 메모리 수요는 폭발적으로 증가하고 있다”고 말했다. 그러면서 “메모리의 발전 속도에 비해 AI 모델의 발전 속도가 더 빠르기 때문에 시간이 갈수록 더 많은 메모리를 필요로 할 것”이라고 밝혔다.

HBM은 생성형 AI의 필수재로 꼽힌다. D램을 여러 장 쌓아올려, 마치 차선을 수직으로 쌓은 고속도로처럼 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. AI 학습·추론 용도로 널리 쓰이는 미국 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 HBM이 탑재된다. SK하이닉스가 선두주자다. 4세대 제품인 ‘HBM3’까지는 지난해 SK하이닉스가 엔비디아 공급을 독점하다시피 했다. SK하이닉스는 엔비디아의 신작 GPU인 ‘H200’에 들어가는 5세대 제품 ‘HBM3E 8단’의 납품도 올해 초 개시한 바 있다.

이런 와중에 이날 HBM3E 12단 양산 로드맵도 밝힌 것이다. 8단 제품은 24기가바이트(GB)인 데 반해 12단은 36GB로 용량이 33%가량 더 많다. 주요 고객사인 엔비디아·AMD 등이 내년 1분기와 올해 4분기 예정하고 있는 차세대 AI칩(B200·MI350)의 출시 계획에 맞추려는 것으로 보인다.

메모리 업계는 HBM 5세대 주도권 경쟁이 한창이다. SK하이닉스에 초기 시장을 내준 삼성전자는 HBM3E 12단에서 역전을 노리고 있다. 지난 2월 업계 최초로 12단 개발에 성공했다고 밝힌 데 이어 오는 2분기 양산에 들어간다. 미국 마이크론 역시 4세대 HBM3를 건너뛰고 5세대 HBM3E 대량생산을 시작했다.

SK하이닉스는 대규모 투자 계획도 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 충북 청주에 건설할 신규 D램 공장 ‘M15X’에 5조3000억원을 투자하기로 결정했다. 해당 공장은 오는 2026년 3분기 양산을 시작할 예정이다. 120조원을 투입한 경기 용인 클러스터의 첫 공장은 2027년 5월 준공 예정이다. 아울러 6세대 제품인 HBM4 개발을 위해 대만 파운드리(위탁생산업체) TSMC와의 협업도 진행 중이다.

경쟁적인 투자로 HBM 시장이 과잉 공급에 직면할 수 있다는 우려도 나온다. 그러나 곽 CEO는 “올해 이후에도 AI 성능 향상을 위한 파라미터(매개변수) 증가 등으로 데이터 규모가 증가하면서 HBM 시장은 계속 성장할 것으로 전망한다”고 말했다. SK하이닉스는 기성품 형태로 유통되는 전통적인 D램과 달리 HBM은 고객사들의 맞춤형 주문에 따라 제작되는 만큼 과잉 공급 위험이 크지 않다고 보고 있다.

HBM뿐만 아니라 메모리 시장 전반적으로 올해 상당히 낙관적일 것으로 SK하이닉스는 내다봤다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 “지금은 AI 수요과 수익성이 늘어나는 초입 단계”라며 “(HBM 생산 때문에)일반 메모리 캐파(생산능력)가 의외로 줄어들 가능성도 있다. 재고가 급격히 건전해지고 있다”고 말했다. 그러면서 “하반기에는 모바일·PC 등 전통 운용처 수요도 개선될 것”이라며 “공급업자에게 우호적인 상황이 계속되고 있다”고 했다.

김상범 기자 [email protected]

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